企业专访 > 芯讯通CEO杨涛:2021年全面发力车联网模组

芯讯通CEO杨涛:2021年全面发力车联网模组

作者:数科邦 发布时间:2021-04-25 1123 0 0

  4月20日,以“数字进化,智能升级”为主题的2021物联网CEO大会在上海揭开帷幕。在本次大会上,日海智能CEO、芯讯通CEO杨涛荣获“2020年度物联网年度卓越人物奖”。

  据悉,芯讯通总部位于上海长宁区临空商务区,是长宁区头部企业,也是上海市重点扶持知名高科技企业。芯讯通投资数亿元成立的上海研发中心实验室,占地数千平方米,具备从产品定义到规模量产全流程测试能力。芯讯通拥有上海、重庆、西安、深圳及沈阳五大研发中心,在国内主要城市和海外主要国家和地区设有分公司和办事处。

  杨涛接受媒体采访时表示,物联网模组全球竞争势态是一个挑战,更是一个机遇。从2019年到2020年,芯讯通在研发、人力、产品方面进行了大规模的持续投入,这为日后的发展奠定了基础。在5G技术和相关政策的推动下,物联网应用场景越来越复杂、客户的需求也越来越个性化。对模块厂家而言,必须具备一定的技术研发能力、充实的人才储备,以及可以满足市场需求的产品线。这些硬性条件和市场的自然的“洗牌”使得模块行业的玩家竞争会越来越激烈,最后能够存活的企业不会太多。相信芯讯通一定会成为最后的玩家之一。

  杨涛介绍,芯讯通是目前为数不多的坚持全品类的模组厂家,未来这个策略将持续不变。目前芯讯通一共有9条产品线,具有不同场景应用的需求搭配不同平台的产品,可满足不同区域的客户需求,产品覆盖全球主流地区的频段,并获得当地运营商的认证。今年芯讯通全面发力车联网模组,将成立百人的团队,从立项设计、生产、测试、到服务。团队将不断推出满足汽车厂商智能汽车产品升级换代延续性需求的优质模组产品,持续发力车联网业务,助力推进我国数字化建设。


声明:转载目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。文字、图片版权均属权利人,如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时与我们联系。

标签: 车联网

评论:

您还可以输入0/300个字
        • 无搜索结果