据了解，华为将于今年推出麒麟A2芯片组。如果一切顺利，公司可以选择Q3或Q4发布。
此外，麒麟A2已进入试制阶段，具备量产能力。相关人士还建议，公司可以更改最终生产阶段的计划。随后，在发布时规格可能会发生变化。
这是由于过去的决定华为在发布活动前的最后一刻做出的决定。然而，具体细节尚不清楚。关于此事，华为并未透露有关麒麟A2或任何细节。但我们必须等待，因为还有几个月的时间。
资料显示，麒麟A系列正式宣布用于耳机，智能手表等可穿戴设备。目前华为芯片组生产能力的突破仍然低调。因此，该公司可能会走这条路，开始生产自主研发的可穿戴设备半导体。这些类型的芯片不需要先进的工艺技术。因此，麒麟A2很有可能用于可穿戴设备。
2019年9月，华为发布了麒麟A1。它是全球首款蓝牙5.1和蓝牙低功耗5.1可穿戴芯片。A1由华为芯片组设计部门海思开发，台湾台积电代工。
麒麟A1专为无线耳机、头带、颈带、智能音箱、智能眼镜和智能手表设计。华为Watch GT 2系列是第一款搭载这款SoC的智能手表，无论是性能还是续航，它的性能表现都堪称狂野。
在2019年美国实施制裁后，华为不得不停止生产新的海思芯片。随着最近在自动化技术方面的成就，华为可以打造自己的低端芯片组。在不确定的情况下，我们期待麒麟芯片重返消费市场，并适应不同的智能设备。
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